第146章 金属互连（11.8k）
十纳征途破浪中，高介铜线绘长虹。
晶格稳定开新域，电流驰骋越群峰。
创新步伐无畏险，智者谋篇竞不穷。
引领全球谁作主？星联旗展万光融。
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星联集团，材料实验室会议室。
一盏炽白的灯光笼罩在宽大的圆桌上，桌面上摆满了资料和数据报告。
星联集团材料部门的核心技术团队正在开会，而杨宁远站在主位，表情专注，眼神锐利。
他指着屏幕上的一张复杂的曲线图，用手中的激光笔划出一个明显的峰值：“这是目前传统硅氧化物在10nm技术节点上的极限性能数据。很明显，漏电流问题已经压倒一切。”
杨宁远的语气沉稳，但不失急切：“大家也看到了，现有材料根本无法满足需求。如果再不突破，我们的10nm制程技术，别说量产了，实验室的性能都上不去。”
会议室里一片沉默，所有人都在消化这番话的分量。
星联的技术团队，从未在关键技术节点上失过手，而10nm的这一关，已经成为团队背负的巨大压力。
坐在前排的助理工程师小徐挠了挠头，弱弱地问道：“杨总，那为什么我们不能直接通过工艺优化来解决漏电问题呢？比如——更精确的刻蚀手段？”
话音刚落，杨宁远便冷笑了一声，推了推鼻梁上的眼镜：“小徐啊，你的想法和隔壁实验室那群家伙如出一辙，都是‘老传统’。”
他语气一转，调侃道：“如果工艺优化能解决一切问题，那我们材料团队是不是可以解散了？”
全场哄笑，紧张的气氛缓解了几分。
杨宁远收起笑容，继续说道：“工艺优化确实重要，但问题的本质，是材料的物理性能已经接近极限。硅氧化物再好，也不可能无限压缩，漏电流的问题根本无解。”
他顿了顿，眼神扫过每个人，声音愈发坚定：“这就是为什么我们需要高k介电材料。它的介电常数更高，可以显著减少漏电流，同时提高晶体管的工作效率。”
“这是我们下一步的关键方向。”
杨宁远话音刚落，坐在一旁的资深工程师老李抬起头，补充道：“杨总，我补充一下。漏电流只是问题的一部分，信号传输速度也是一大难题。”
“以目前的情况来看，铝互连已经快顶不住了。RC延迟对性能的影响越来越明显，必须得换上铜互连才行。”
“铜互连？”小徐的眼睛亮了，“那不是早在几年前就被提上议程了吗？为什么现在还没完全取代铝呢？”
老李笑着摇了摇头：“小徐啊，理论上是这样没错，但实际应用中，铜互连有两个致命难题。”
“第一个是电迁移问题——铜原子容易在高电流密度下发生迁移，导致线路失效；第二个是扩散问题，铜原子会扩散到介电层中，直接毁掉电路。”
小徐一脸懵：“所以，这东西用起来还不如铝稳定？”
杨宁远笑了，拍了拍小徐的肩膀：“你说的没错，铜确实难伺候，但性能摆在那儿，谁都想啃下这块硬骨头。只要解决了这两个问题，铜互连在未来几十年内都会是主流。”
他转向全体人员，语气变得更加严肃：“所以，我们不仅要研发高k介电材料，还要和金属互连技术结合。只有这两者同步推进，才能彻底解决10nm技术的核心问题。”
“但这里有一个矛盾。”杨宁远一边说，一边在白板上画了两个箭头。
“高k材料的目标是增加电容，提高性能，而低k材料的目标是降低电容，减少RC延迟。两者方向相反，但在10nm节点上，必须同时应用。”
老李皱了皱眉：“这就像让一辆车，又要提速又要省油，很难做到啊。”
“是很难。”杨宁远点点头，“但不是不可能。高k材料用在栅极，优化漏电流和工作效率；低k材料用在互连介质，减少RC延迟。”
“两者的应用场景不同，各自解决各自的问题。”
他停顿了一下，继续说道：“当然，这意味着我们要同时研究两种材料体系，这对团队的研发能力是极大的考验。但我相信，星联的团队一定能做到。”
就在这时，一位年轻的工程师突然问道：“杨总，那我们的竞争对手呢？他们在高k和低k材料上有没有什么突破？”
这个问题让整个会议室的气氛再次紧张起来。
杨宁远沉默了几秒，缓缓说道：“竞争是无处不在的，尤其在半导体领域。”
“全球的材料研究团队都在攻克这个难题，我们不是唯一一个面临压力的团队，但我们必须成为第一个找到解决方案的团队。”
他抬起头，目光坚定：“星联的优势在于我们的协作能力，我们不仅有顶尖的材料团队，还有强大的半导体制造能力和设备支持。”
“只要我们能在这两方面结合得更紧密，就有机会跑在前面。”
会议的最后，杨宁远走到桌前，双手撑在桌面上，目光扫过每一位团队成员。
声音低沉却充满力量：“高k和金属互连的突破，关系到星联的10nm技术能否如期实现。这不仅仅是我们的目标，更是整个半导体行业的未来。”
他停顿了一下，嘴角微微上扬：“我知道，这条路不好走，但好走的路，从来不是科技创新的道路。星联团队的信念，是突破一切不可能。大家，准备好了吗？”
“准备好了！”全场的声音整齐划一，充满力量。
杨宁远满意地点点头，语气轻松了些：“很好，那就回去准备吧。材料团队继续完善高k介电材料的实验，互连团队抓紧铜扩散问题的模拟测试。”
“下周一，拿出新的方案和实验数据给我。”
散会后，会议室里的人迅速散开，带着各自的任务离开。
杨宁远站在窗边，看着城市的灯火辉煌，眼神中透出一丝期待和斗志。
“10nm的未来，就掌握在我们的手中。”
星联材料实验室。
午夜的实验室灯火通明，工程师们各司其职，忙得不亦乐乎。
设备发出低沉的轰鸣声，实验台上的高k介电材料样品，被整齐地摆放在显微镜下，周围是各种测量仪器的探针和线缆。
杨宁远站在显微镜旁，眉头微微皱起。他面前的屏幕上显示着最新实验数据，右下角的一组波形图，让他的嘴角抿成了一条线。
“小王，”他突然出声，“这次的介电常数是多少？”
年轻的工程师小王连忙拿起报告，声音略显紧张：“杨总，介电常数是29，比上一版提升了5%。”
“嗯，比以前好。”杨宁远点了点头，随即又加了一句，“但远远不够。目标是35，这点提升只能算是进步，但还不足以让晶体管真正跨过瓶颈。”
他转过头，目光落在团队另一侧正在忙碌的测试组上：“铜互连的阻挡层实验怎么样了？”
实验台旁的工程师老赵，满脸焦躁：“不行啊杨总！铜离子的扩散还是太严重了，刚才的测试样品里，铜已经‘爬’到低k材料那边去了。”
杨宁远拍了拍额头，感觉有些头痛：“铜的扩散问题，已经是老生常谈了。如果这次我们还不能解决，那金属互连就是摆设。”
“要不换材料？”小王小心翼翼地问。
“换？”杨宁远反问，语气带着点调侃，“换什么？换黄金吗？我们是搞材料研发的，不是开金矿的。”
小王低下头，不敢再说话，周围人却忍不住笑了起来，实验室里的紧张气氛稍稍缓解了一些。
就在这时，坐在测试台旁的老李突然拍了一下桌子，大喊一声：“有了！杨总，我想到了一个改进方案！”
杨宁远快步走过去，盯着老李手里的实验记录，问道：“什么方案？”
老李激动地指着屏幕上的数据说：“咱们一直在试图改进铜的阻挡层，用了钽氮、钛氮，但效果始终不理想。”
“要不试试复合阻挡层？将钽氮和钛氮叠加使用，形成多层结构，增加扩散路径，同时提升稳定性。”
杨宁远的眼睛亮了：“多层阻挡？理论上可行！但叠加工艺复杂，生产线会不会吃不消？”
老李抓了抓脑袋：“这个确实是个问题，不过我们可以先在实验室验证一下多层阻挡的效果。如果成功，再考虑量产的可行性。”
杨宁远点点头：“好，马上试！需要什么设备支持，直接报给我。”
测试小组的气氛一下子活跃了起来，老李带着几名工程师迅速开始实验调整。
另一边，杨宁远则重新回到高k材料的开发小组。
“杨总，这次的氧化铪样品表现不够稳定。”负责高k材料开发的工程师张工一脸无奈地说，“热稳定性测试中，材料在高温环境下发生了晶格畸变。”
“有多严重？”杨宁远沉声问。
张工叹了口气：“电容值直接掉了15%，性能几乎报废。”
杨宁远揉了揉太阳穴，眼神透出一丝思索。
他沉默了一会儿，忽然说道：“既然单一材料有局限性，那我们试试复合高k材料怎么样？在氧化铪基础上，掺入一部分氧化铝，调整它的晶格结构，可能会提高热稳定性。”
“复合材料？”张工犹豫了一下，“这会不会影响介电常数？”
“影响肯定有，但稳定性更重要。介电常数稍微低一点没关系，只要材料足够稳定，我们可以用工艺优化来弥补性能差距。”杨宁远语气坚定，“立刻开始准备实验。”
团队迅速行动起来，新的材料配比被送入设备进行制备，而测试台上的样品开始了新的性能测试。
一天后，测试结果终于出来了。
“杨总！氧化铪和氧化铝的复合材料通过了高温测试！”张工兴奋地冲进办公室，把报告递到杨宁远手上。
杨宁远接过报告，快速浏览了一遍，忍不住露出了笑容：“热稳定性提升了30%，这可是大突破！”
张工一脸兴奋，“虽然介电常数降到了27，但总算解决了材料畸变的问题。”
“27也不差。”杨宁远点头，随即又补充，“我们接下来要做的是优化制备工艺，尽量让复合材料的介电常数更接近目标值。”
与此同时，铜互连测试那边，也传来了好消息。
“杨总，多层阻挡层方案有效！”老李激动地跑过来，满脸笑意，“铜的扩散被控制住了，电迁移问题也有所改善。”
“好！”杨宁远拍了拍老李的肩膀，“看来这条路走对了。”
他转头对整个团队说道：“各位，这些成果证明，我们的努力没有白费。”
“高k材料和铜互连的核心问题，已经初步解决，接下来就是打磨细节，确保实验成果能够用于实际生产。”
夜深人静，实验室终于安静了下来。杨宁远独自坐在办公桌前，回忆着这几天的工作进展，心中感慨万分。
“高k介电材料和铜互连......这两项技术的结合，的确是未来的关键。”他轻声自语。
“但每一个问题的解决，都要经历无数次失败和尝试。我们不能因为暂时的突破而骄傲，也不能因为困难就退缩。”
他抬头看向窗外，城市的灯火依然璀璨。
杨宁远的目光渐渐变得坚定：“星联的技术，必须站在最前沿。接下来的目标，是让这些技术真正走向量产，成为改变行业格局的利器。”
星联材料实验室。
实验室的气氛如战场般紧张，空气中仿佛弥漫着一股隐形的火药味。
各个测试设备被调试到最高效率，工程师们的注意力高度集中。
刚从复合高k材料制备中获得的样品，整齐地摆放在测试台上，等待着最严苛的考验。
杨宁远站在测试台旁，手里拿着一份厚厚的实验计划书，嘴角带着一丝不易察觉的微笑：“各位，这一次，我们不光要证明数据的真实性，更要给生产团队一个信号：我们的材料，准备好上量产了。”
“杨总，那材料组的样品可以先用极限测试吗？”工程师小徐站在旁边，手指划过测试设备的界面，语气有些兴奋。
杨宁远瞥了他一眼，笑道：“当然。我们星联的原则是什么？”
小徐脱口而出：“‘经得起测试，才配谈应用！’”
“不错。”杨宁远点头，拍了拍小徐的肩膀，“那就别愣着，开始吧！”
“测试启动！”随着工程师的一声令下，测试台上的样品被送入高温炉，逐步加热到200摄氏度。
“第一组数据反馈正常。”测试负责人老赵目不转睛地盯着屏幕上的实时数据，报出结果，“热膨胀系数和电容值稳定在目标范围内。”
“很好！”杨宁远露出一丝笑意，“继续加温，看看在250摄氏度下的表现。”
时间一点点流逝，测试结果逐步显示在屏幕上。
当温度升至250摄氏度时，屏幕上突然弹出了一组红色警报数据，标注着“电容下降3%”。
“电容下降了！”小徐有些紧张。
“别慌，这点波动在正常范围内。”杨宁远摆了摆手，目光依旧盯着屏幕，“再看看其他指标。”
“杨总，高温稳定性通过了！”老赵兴奋地喊道，“即使在高温下，晶格结构依旧完好，材料没有出现明显变形。”
“很好。”杨宁远点点头，“接下来，进行高压测试。”
随着设备参数的调整，测试平台进入了高压测试模式。
实验样品被暴露在逐渐增大的电场中，电压从1V开始，逐步提升到5V。
“电场强度达到5V，材料依旧稳定。”老赵再次报告，“漏电流控制在目标范围内，没有明显异常。”
杨宁远靠近屏幕，仔细查看数据后，眼中闪过一丝喜色：“看来，复合高k材料在高压下的表现比我们预期的还要好。”
“杨总，要不要继续增加电压？”小徐试探性地问道。
“可以。”杨宁远露出一抹自信的笑容，“既然是极限测试，那就让它真正迎接极限吧！”
随着电压继续提升，所有人的目光都集中在屏幕上。
此时，屏幕上的波形图突然开始出现波动。
“杨总，电容值下降了5%！”小徐急忙喊道。
杨宁远皱了皱眉，盯着屏幕看了几秒后说道：“记录下这个点，停机。材料已经表现得足够优秀，进一步加压没有意义了。”
实验结束后，团队围坐在会议桌旁，开始对测试结果进行讨论。
“从这次测试的表现来看，复合高k材料的稳定性和可靠性，远远超出了预期。”老赵率先开口，“尤其是在高温和高压条件下，材料依旧保持了极佳的电容性能。”
“的确，这个结果很有说服力。”张工接过话，“不过，高压测试的电容下降问题，需要进一步研究，是不是因为材料内部的某些晶格缺陷导致的。”
杨宁远点点头：“你们的分析有道理。接下来，我们要针对这些问题，展开更细致的实验，确保量产时不会出现类似的问题。”
他顿了顿，转头看向另一边负责铜互连测试的团队：“铜互连那边怎么样了？阻挡层的多层结构表现如何？”
负责铜互连测试的工程师站起来，带着些许激动汇报：“杨总，多层阻挡结构在高温和高频条件下的表现非常稳定。铜的扩散几乎完全被抑制，信号传输效率比铝互连提高了15%！”
“好消息！”杨宁远拍了拍桌子，脸上露出满意的笑容，“这样的话，铜互连的生产适配问题，也可以开始准备了。”
会议结束后，杨宁远单独留下了几个核心成员，讨论如何将测试成果，转化为实际的生产能力。
“目前的结果已经证明，复合高k材料和多层阻挡铜互连技术是可行的。”杨宁远语气中透着一股兴奋。
“但实验室的成功，并不代表生产线上能百分之百复制。接下来，我们要做的就是把实验成果，转化为大规模生产的能力。”
“杨总，量产的最大难题是什么？”小徐好奇地问。
“两个字：良率。”杨宁远伸出两根手指，“实验室里的成功样品，只是少量手工制备的结果。而生产线上的每一个工艺环节，都可能引入瑕疵，导致良率下降。”
他看向负责生产工艺的工程师，认真说道：“接下来，你们要与生产团队密切配合，优化每一个细节，确保量产时的稳定性。”
“明白！”所有人异口同声。
夜晚的实验室恢复了宁静，杨宁远站在窗前，看着城市的灯火。
刚才的一幕幕仿佛电影般在他脑海中回放。
“高k材料与铜互连的结合，这不仅仅是10nm的关键技术，更是星联未来的命脉。”他轻声自语，嘴角浮现一丝微笑。
“我们已经迈出了关键一步，接下来，就看如何把它推向整个行业了。”
窗外，城市的灯光依然闪烁，像是在为这场科技的攻坚战呐喊助威。
杨宁远的目光变得更加坚定，他知道，真正的挑战才刚刚开始。
星联大厦，跨部门协作会议室。
早晨八点，星联集团的高层们准时齐聚会议室，会议的主题只有一个：如何将复合高k材料和铜互连技术，从实验室成果转化为大规模量产的能力。
李凡走进会议室，目光如炬，环视一圈。
他并没有急着开场，而是走到窗前，背对着众人，双手插在西装口袋里，似乎在思考什么。
几秒钟后，他转过身，露出一个浅浅的微笑：“各位，恭喜大家，我们又取得了一项重要的技术突破。但你们知道吗，突破并不是终点，而是起点。”
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“今天，我要听的是你们的解决方案——从研发到生产，如何无缝对接。宁远，你先说吧。”
杨宁远点点头，站起来，带着一份厚厚的资料走到投影屏前：“李总，接下来的工作重点有两个：第一，将复合高k材料和铜互连技术的生产工艺标准化；第二，解决现有生产线与新技术之间的适配问题。”
他顿了顿，随即将屏幕上的一张图表指了出来：“这是目前复合高k材料的工艺流程图，可以看到，从材料制备到涂覆，每一步都要求极高的精准度。”
“尤其是复合高k材料的沉积工艺，如果参数稍有偏差，良率会大幅下降。”
会议室里一片安静，所有人都认真听着。
杨宁远话音刚落，汪怀君插话道：“宁远，你的材料确实漂亮，但我们的生产线可没这么娇贵。你这要求的涂覆厚度精度在1纳米以内，稍微有点良率波动，成本就上天了。”
他咧嘴一笑，语气中带着几分调侃：“别忘了，实验室和生产线，可是两码事。”
杨宁远嘴角微微抽了一下，但很快压下情绪，笑道：“汪总，你别着急拆台啊。我知道量产不容易，但正是因为我们研发部门‘娇贵’，才让你们的生产线有了超越竞争对手的可能，不是吗？”
李凡听着两人的一来一回，忍不住笑了一声：“好，好，不要斗嘴。宁远，生产线的问题确实是关键。有没有更现实一点的解决方案？”
杨宁远点点头：“当然有。我们计划和半导体部门联合成立一个专项工作组，生产线工程师直接参与材料优化，共同调整制备工艺。比如在沉积环节，我们可以适当降低参数精度，换取更高的良率。”
汪怀君一拍桌子：“这还差不多！不过光靠你们优化工艺可不够，我们的设备也需要升级。”
杨宁远挑了挑眉：“你是说要向集团要钱？”
“废话，不升级设备，你的材料怎么量产？”汪怀君一本正经地回道。
李凡皱了皱眉，问道：“汪总，升级设备的成本预估是多少？”
汪怀君打开手中的文件，语气平静地说道：“目前初步估算，设备升级需要3亿元。”
“3亿？”杨宁远忍不住叫了一声，“汪总，你们的设备是用黄金做的吗？”
“别急啊。”汪怀君摊开双手，嘴角带着一丝狡黠，“这是为了未来五年的生产需求做的全面预算，考虑到了多代技术节点的兼容性。李总，宁远，这笔钱绝对值。”
李凡并没有立刻表态，而是陷入了沉思。
会议室的气氛也安静了下来，所有人都在等他的决策。
几秒钟后，李凡点了点头：“设备升级是必须的，但预算需要再细化。我会安排财务部门配合你们，把资金分阶段拨付，确保每一笔钱都用在刀刃上。”
汪怀君立刻点头：“明白，李总，我这就去完善方案。”
会议进入尾声时，李凡提出了一个关键决定：“接下来，我们会成立一个跨部门协作小组，由材料、半导体、设备三个部门组成。宁远，你负责技术总协调；汪总，你负责生产对接。还有，设备部门这边，安排专人负责与工艺团队同步。”
他扫了一圈会议室里的每个人，声音低沉却有力：“从现在开始，所有人都只有一个目标——让复合高k材料和铜互连技术，在最短时间内实现量产。谁拖后腿，我就亲自找他谈话。”
所有人齐声应答：“明白！”
会议结束后，跨部门小组立即投入了行动。
在材料实验室，杨宁远带着团队对高k材料的制备工艺进行优化。他们尝试用不同的沉积方法，寻找既能保证材料性能又适配生产线的方案。
“试试用ALD工艺？”一名工程师建议道。
“不行，ALD工艺效率太低。”杨宁远摇头，“我们需要找到一种更高效的沉积方式，同时保证均匀性。”
几次尝试后，他们终于找到了一种折中方案：通过调整CVD工艺的气流和温度，既提高了效率，又保证了材料性能。
与此同时，汪怀君的团队也在生产线上进行测试。他们将材料团队送来的样品放入设备中，逐步调整沉积参数，并记录良率变化。
“良率达到90%了！”一名工程师激动地喊道。
汪怀君点了点头，脸上露出一丝微笑：“继续优化，争取再提升5%。”
一周后，李凡来到实验室视察进展。
看到团队成员们忙碌的身影，他满意地点了点头。
“杨总，汪总，你们的团队干得不错。”他走到两人面前，笑着说道，“但别太满足，我们的目标是完美。”
杨宁远忍不住吐槽：“李总，您这要求也太高了吧，完美这个词，能用在科技研发上吗？”
李凡哈哈一笑：“当然能。我们星联的目标，不就是做到别人眼中的不可能吗？”
汪怀君接过话，语气轻松地说道：“杨总，这可是李总的高标准，咱们只能硬着头皮上了。”
杨宁远无奈地摇摇头，但脸上却带着一丝自信的笑容：“那行，您等着看我们的成果吧。”
时间飞逝，星联大厦，发布会现场。
在星联大厦的多功能会议厅，闪光灯此起彼伏，台上巨大的LED屏幕显示着“突破未来：星联材料与半导体技术发布会”的字样。
台下，全球数百位半导体行业的专家、记者以及投资人济济一堂，每个人的脸上都写满了期待。
李凡站在后台，面带微笑，目光平静地扫视着台下的观众。
他的身旁站着杨宁远、汪怀君和其他几位技术团队的核心成员。
每个人都穿着正式的西装，却掩饰不住眼神中的兴奋与自豪。
杨宁远微微皱眉，低声问道：“李总，这么大阵仗，咱们不怕万一数据展示得不够震撼，会让人失望吗？”
李凡轻笑着拍了拍他的肩膀：“宁远，别紧张。今天，我们不是展示可能性，而是直接宣布事实。那些观众会为我们的成果感到震撼。”
话音刚落，主持人已经走上台，简短的开场白后，全场灯光暗了下来，投影屏亮起。
杨宁远迈着稳健的步伐走上台，开始了他的演讲：“各位来宾，感谢大家来到星联的技术发布会。”
“今天，我很荣幸地，向大家展示我们在‘复合高k介电材料’和‘铜互连技术’上的最新成果。”
屏幕上出现了一段动画，详细展示了复合高k材料的工作原理：
“在10nm技术节点上，漏电流问题和RC延迟，成为了我们面临的两大挑战。而复合高k材料的优势在于，它能够显著提高栅极电容，同时减少漏电流。”
动画演示结束，屏幕切换到一组真实实验数据：
漏电流降低幅度：30%
功耗减少幅度：20%
晶体管性能提升：15%
台下爆发出一阵低声惊叹，记者们的相机快门声不断，显然这些数据，让观众们非常满意。
“除此之外，”杨宁远继续说道，“我们的铜互连技术，也取得了重大突破。通过创新的多层阻挡结构，我们成功解决了铜离子扩散和电迁移问题。”
屏幕上切换到一张对比图：
信号传输速度提高：20%
RC延迟减少：25%
长期稳定性测试通过：5000小时无故障
台下的掌声逐渐响起，很多观众开始交头接耳，不少人脸上露出难以置信的表情。
发布会进入提问环节，台下的一位国际半导体协会的专家站了起来，语气中带着几分挑剔：“杨先生，你们的技术数据，的确令人印象深刻。但我想问的是，这些实验室成果，是否能真正落地到生产线，并支持大规模量产？”
杨宁远面不改色地回答：“这个问题问得好。星联的优势在于，我们不仅有最前沿的研发能力，还有强大的生产体系支持。”
他转头看向台下的汪怀君，“我想请星联半导体的CEO汪怀君先生，上来回答这个问题。”
汪怀君微微一笑，接过话筒：“各位，我们的生产线，已经完成了初步的工艺适配测试。”
“数据显示，在量产条件下，这项技术的良率，可以稳定在90%以上。”
“在未来，复合高k材料和铜互连技术，将全面应用于我们接下来的10nm制程产品。”
台下一阵哗然，这个回答，无疑给了所有人一个巨大的信心。
发布会接近尾声，李凡站上了舞台。他并没有带任何演示文稿，也没有提前准备发言稿。
相比技术专家们的专业性，他的发言更像是一场酝酿已久的宣言。
“各位，”李凡的声音低沉却有力。
“科技的突破，不仅仅是一组数据，也不仅仅是实验室的成果。它是一种精神，一种永不放弃、不懈追求的精神。”
台下变得安静，所有人都在认真聆听。
“今天，星联不仅展示了技术的进步，更展示了我们的决心——用最前沿的科技，推动行业发展，为全球用户创造更卓越的体验。”李凡的目光扫过全场，停顿了一下，接着说道。
“复合高k材料和铜互连技术，是我们迈向未来的一小步，但我可以告诉大家，它绝不是终点。”
“接下来，我们的目标很明确：10nm只是开始，7nm、5nm甚至更小的技术节点，都在我们的规划之中。”他说着，语气逐渐变得坚定。
“我们希望通过技术的突破，让星联不仅站稳半导体行业的巅峰，更成为全球科技变革的引领者。”
台下响起了雷鸣般的掌声，许多观众甚至站起来为他鼓掌。
发布会后，全球科技媒体，迅速报道了这场发布会的内容。
《半导体观察》以“星联的10nm技术拼图发布会：新材料和互连技术的双重突破”为标题，详细分析了技术的意义。
《科技前沿》则直接用了一个大字标题：“星联：从追赶者到引领者！”
与此同时，各大竞争对手，也在紧急召开内部会议，讨论星联的最新技术对市场的影响。
一位欧洲芯片公司的高管，甚至直接说道：“星联这次的技术展示，几乎提前锁定了10nm市场的技术标准。我们必须尽快调整策略，不能让他们一家独大。”
发布会结束后，李凡回到办公室，坐在宽大的沙发上。他没有立刻回顾当天的成果，而是默默注视着窗外。
夜幕降临，城市的灯光如星河般璀璨。
杨宁远敲门进来，递给他一杯咖啡，忍不住问道：“李总，今天的发布会效果不错吧？”
李凡轻轻点头，嘴角浮现一丝微笑：“不错，但这只是开始。我们的目标，不仅仅是行业的认可，更是市场的占领。”
杨宁远点了点头，语气中透出几分感慨：“其实，这次突破来得不容易。看着今天的掌声，才觉得一切都值了。”
李凡将咖啡杯放在桌上，目光坚定：“宁远，你记住，科技的竞争，永远没有终点。今天我们领先一步，明天可能就会被赶超。”
“星联要做的，是不断突破，不断进步，永远站在行业的最前沿。”
窗外的夜色中，星联大厦的顶层灯光依旧亮着，仿佛在宣告：属于星联的时代，才刚刚开始。
星联集团总部，高层战略会议室。
发布会的余热尚未完全消散，星联集团总部的战略会议，已经紧锣密鼓地开始了。
这场会议，不再是为复合高k材料和铜互连技术的突破而庆祝，而是为了探讨技术的应用与未来布局。
会议室里，李凡坐在主位，目光锐利地扫过每一个高管，桌上的激光投影正播放着当前全球半导体行业的竞争格局。
“各位，”他开口，语气沉稳而不失力量，“复合高k材料和铜互连技术的突破，是我们的骄傲，但接下来，我们的每一步都必须慎之又慎。”
“技术本身，只是打了一场胜仗，而我们的目标，是赢得整个战争。”
会议室瞬间安静了下来，所有人都屏息等待他的指示。
李凡转向星联半导体CEO汪怀君：“汪总，你们半导体的下一步计划是什么？这项技术的应用时间表和目标是什么？”
汪怀君站起来，调整了一下眼镜，语气自信却不失谨慎：“李总，根据发布会之后的市场反馈，我们计划将复合高k材料和铜互连技术，优先应用于我们的旗舰10nm制程芯片，专注高性能计算和智能手机市场。”
“具体时间表呢？”李凡追问。
“预计三个月内，完成生产线的全面适配，并在六个月后实现量产。”汪怀君抬起头，目光中透着几分斗志。
“我们的目标，是抢在全球主要竞争对手之前，让10nm产品在明年一季度上市。”
李凡点了点头：“很好。不过，仅仅抢占时间是不够的，我们需要的是绝对优势。”
“宁远，你们材料团队，能否在接下来的几个月中，进一步优化材料性能，确保量产时的良率更高？”
杨宁远站起来，声音坚定：“李总，材料方面，我们有信心在两个月内，进一步优化复合高k材料的制备工艺，目标是将良率提升到95%以上。”
“很好。”李凡微微一笑，“时间、性能和良率，我们三者都要齐头并进。”
李凡转向负责集团财务的杨庆华：“庆华，这项技术的发布后，资本市场的反馈如何？”
杨庆华推了推眼镜，嘴角浮现一丝微笑：“李总，发布会后，我们的股价上涨了15%，并且吸引了不少全球基金的关注。”
“刘秀辰刘总也还和我说，国际上的几家顶级投行，都在向我们提出技术授权的合作请求。”
“授权？”李凡挑了挑眉，“他们提出了什么条件？”
“高额的技术授权费，以及与星联共享部分市场份额的合作计划。”杨庆华语气平静，但眼神中带着几分审慎。
会议室里短暂地安静了一瞬，随即，汪怀君轻声笑了笑：“李总，这不是摆明了想分我们的蛋糕吗？”
李凡嘴角扬起一抹冷笑：“蛋糕可以分，但谁来切，怎么切，必须由我们说了算。”
他敲了敲桌面，语气严肃却透着冷静：“我们的目标很明确，这项技术是我们领先的核心，绝不能轻易流出。但同时，也不能死守技术而错失合作的机会。”
他看向杨庆华：
“我们可以对部分技术节点进行授权，但必须把握两个原则：
第一，核心技术，只授予对我们没有直接市场竞争威胁的企业；
第二，授权协议中必须保证，我们的产品始终保持技术领先至少一代。”
杨庆华点头记录，“明白，我会制定具体的授权策略，并与各家投行展开谈判。”
星联资本的负责人刘秀辰，在一旁也接话道：“李总放心，我会和杨总打好配合，做好这件事情的。”
江子胜也表示自己会做好相关的法律和专利等工作。
接下来，李凡将话题引向全球合作。
“全球化是未来的趋势。我们不仅要成为技术的领导者，还要成为整个半导体产业链的核心。”
他看向负责战略合作的周汉祥，“汉祥，关于全球合作伙伴的选择，你有什么建议？”
周汉祥站起来：“李总，我建议以亚洲市场为主攻方向。尤其是韩国和日本的半导体设备制造商，以及台湾地区的晶圆代工企业。”
“这些合作伙伴，在技术与生产上，能给我们提供强有力的支持。”
李凡点了点头：“不错。但欧美市场也不能忽略，尤其是那些掌握高端芯片设计能力的企业，可以通过技术共享和联合研发的方式，进一步加强我们的全球影响力。”
“明白，我会优先锁定几家核心企业，尽快展开接洽。”周汉祥语气坚定。
会议进入尾声时，李凡转向人力资源总监乔鸣夏：“鸣夏，这次技术突破是我们团队的集体努力。接下来，我们必须制定新的激励政策，确保核心团队成员的积极性。”
乔鸣夏点头，笑着说道：“李总，我们已经准备了新的绩效激励方案，包括技术团队的股权激励计划，以及高额的项目奖金。”
“好。”李凡满意地点头，“另外，接下来的技术扩展，需要更多顶尖人才。我希望，你们能继续加大全球招聘力度，把最优秀的人才带到星联来。”
乔鸣夏笑道：“这个简单，星联的名气已经够响了，现在，全球的顶尖人才应该都在排队等着加入我们。”
会议结束后，李凡独自坐在办公室中，静静地思考着接下来的计划。
窗外的夜空依然深邃，繁星点点，仿佛在诉说着未来的无尽可能。
“10nm只是开始。”他轻声自语，嘴角微微扬起，“星联的目标，是5nm，3nm，甚至更远的未来。”
桌上的电话突然响起，是杨宁远打来的。
“李总，我刚想到一个点子，可以进一步优化高k材料的介电性能。我打算加个班，亲自去实验室试试。”
“另外，关于光刻胶材料的优化，我也有点灵感爆发，争取早日突破，如果可以的话，那么我们的10nm节点的拼图，基本上就快要画上圆满的句号了。”
李凡笑了：“宁远，去吧。你是星联材料的核心，只要你觉得值得，就尽管去做。”
挂掉电话后，李凡站起身，走到窗前，眺望着城市的灯火。
他的心中，充满了信心和斗志。
他知道，星联的每一步都至关重要，而每一个决定，都会在未来产生深远的影响。
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