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第276章 供应链的“多米诺骨牌”（第2页）

“放弃？”林辰环视团队，“我们花了四个月组建团队，三个月建立流程，解决了射频集成难题，现在因为供应链问题就放弃？”

他走到白板前，擦掉原来的时间轴：“既然A计划不行，我们就制定B计划、C计划、D计划。”

“什么B计划？”张薇问。

“第一，寻找代工替代方案，”林辰在白板上写，“台积电不是唯一的代工厂。三星也有40纳米工艺，虽然成熟度差一些；中芯国际的45纳米工艺今年底可能量产，虽然性能有差距。”

“但三星是手机厂商，是我们的竞争对手，”陈志远提醒，“他们会给竞争对手代工芯片吗？”

“商业上没有永远的敌人，”林辰说，“只要价格合适。何总，你联系三星半导体，试探他们的意向。”

“第二，架构调整，”林辰继续写，“如果只能用65纳米工艺，我们能不能通过设计优化，弥补工艺劣势？比如用更聪明的架构、更高效的算法？”

让-吕克眼睛亮了：“有可能！我在巴黎时参与过一个项目，用130纳米工艺做出了接近90纳米工艺的性能。关键在于算法优化和架构创新。”

“具体能提升多少？”弗里德里希严谨地问。

“需要仿真验证，”让-吕克说，“但我估计，通过我们之前讨论的视觉感知GPU架构、智能功耗管理、动态屏蔽材料，综合性能可能达到40纳米工艺的80%。”

“80%可能不够，”张薇计算着，“高通的芯片用45纳米工艺，我们的65纳米要做到85%以上才有竞争力。”

“那就做到85%，”林辰拍板，“让-吕克、李维、陈志远，你们成立‘架构优化小组’，一周内拿出性能提升方案。”

“第三，IP核替代，”林辰写下第三个方案，“如果ARM授权受阻，我们能不能部分自主设计？或者找其他IP供应商？”

扬·德弗里斯举手：“我有个想法。几年前，我在TI参与过一个秘密项目：基于开源的OpenRISC架构，开发自主的CPU核。虽然性能不如ARM，但完全自主可控。那个项目后来被砍了，但核心团队还在，我可以联系他们。”

“OpenRISC？”陈志远皱眉，“那是学术用的架构，商用性能……”

“改进后可以达到ARM Cortex-A8的70%性能，”扬说，“如果结合我们的算法加速器，整体系统性能可能不差。”

“第四，”林辰写下最后一点，“材料本地化。苏晚晴，你的智能屏蔽材料证明了我们可以创新材料技术。能不能把这种思路扩展到其他关键材料？比如与鹿特丹大学、代尔夫特理工合作，研发替代性半导体材料？”