第252章 3D芯片堆叠技术！
而此时前排观众席中，摩托锣拉总裁爱德华看着投影屏幕上的汉唐S2手机参数，他的脸色十分难看。
汉唐S2手机竟然有着800万像素IOS光学防抖镜头，还有着2GB的超大运行内存，还有那神秘莫测的汉风三代芯片！
其中最让爱德华脸色难看的就是之前展示的汉唐语音输入法与人工智能小梦，因为这两个东西是他们摩托锣拉911手机可没有啊！
强大的人工智能小梦与汉唐语音输入法的超高识别率，成功地打败了他们摩托锣拉的屏幕直接操纵方式。
让他们通过屏幕直接书写文字或者画画的手机操作方式变成落后的产物，因为语音识别更加强大也更加有效率呀。
可以说光是目前展示出来的一些信息，爱德华就感觉这个汉唐S2手机是个劲敌，是一个足以动摇摩托锣拉911智能手机的劲敌！
现在的爱德华终于收起了他的傲慢，反而一脸凝重地看着舞台上的林轩，看着林轩手中的手机！
此时的林轩看着现场那些惊异的眼神，他缓缓开口笑着说道：
“想必之前许多眼尖的人已经通过我刚刚使用语音输入法与人工智能小梦的行为，察觉到手机中的人工智能比起电脑更为聪明与反应迅速吧？”
“嗯？”
听到林轩那样问，现场的人们将注意力重新放到了汉唐语音输入法与人工智能小梦身上。
现在听到林轩这样说，刚才目睹到那一切的人们也察觉到汉唐S2手机中的人工智能小梦似乎比起电脑的智能管家更加聪明了一点。
而且汉唐语音输入法的反应速度也似乎比电脑更加快，这是为什么呢？
想到这里的人们纷纷将好奇的视线投向林轩，不知道为什么手机上的反应速度比电脑更快。
“其实这一切的原因很简单，原因就坐落在我们的汉风三代芯片以及深度定制版汉唐系统上面。”
随着林轩的话语说完，身后的投影屏幕中画面瞬间一变，转瞬间出现了一个芯片的架构图。
“首先说一下汉风三代芯片，汉风三代芯片与之前的汉风二代乃至汉风一代等芯片都不同。
它是世界第一个3D芯片堆叠技术的芯片，也是世界第一个将人工智能AI算法融入到硬件中的芯片！”
“3D芯片堆叠技术与用AI算法融入硬件？！”
爱德华脸色一变。
虽然他不是技术员出身，但他通过那个名词认识到这两个技术并不简单！
“林轩果然不简单啊，哈哈哈……爱德华，我看这次你怎么嚣张。”
此时前排观众席中，脸上不动声色的TLC手机公司总裁黄自成看着大惊失色的艾德华，心里嗤笑一声。
“3D芯片堆叠技术与将人工智能算法融入芯片电路之中吗？！”
此时前排的贵宾席中，平果公司的代表库客一脸凝重地呢喃了一声这两个技术。
对于这两个技术，库客作为乔布思的左右手自然听说过这方面的概念理论。
其中3D芯片堆叠技术的概念其实早就有了，但因为想要实现3D堆叠技术需要投入庞大的科研成本，而且堆叠后的芯片散热确实是个大问题。
这就相当于本来是只有一层平面结构的芯片通过3D芯片堆叠技术直接变成多层结构。
这样每一层的芯片运行过程中肯定会存在大量积热，因为热量散发不出去啊。
所以这样堆的芯片层数越多，那积累的热量就越多，最终芯片的热量还没散发出去就已经崩溃烧毁了。
因3D芯片堆叠技术天然存在散热不良的缺陷，所以3D芯片堆叠技术的概念虽然早就有，但直到现在也没有芯片公司专门去研究这方面的技术。
毕竟在当前的蛮荒开拓年代，各国半导体公司推进下一代制程工艺的成本并不算高。
还没有达到后世几纳米想要更进一步需要数千亿美元的程度。
所以在这个年代以其花费庞大的资金去研究3D堆叠技术，那还不如去研发更先进的制程工艺！
而此时的库客却从林轩的口中听到了这个3D堆叠技术，还有了3D堆叠技术的产品汉风三代芯片。
那就代表着汉唐科技已经攻克了3D芯片堆叠技术天然散热缺陷，成功攻克3D堆叠技术！
可不是个好消息！
这代表着汉唐科技哪怕制程工艺仍处于45纳米层次，但因为有3D芯片堆叠技术，汉唐科技能在同一个芯片的面积范围内塞下更多的晶体管！
掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管，实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米，而是比想象中的更加先进！
至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管，汉唐科技叠加的层次越多，那晶体管的数量就越多，最终芯片的性能也就越强。
至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念，库客也知道，因为平果公司也正在研发这方面的技术！
不过这方面的技术目前也只是成立一个专研小组，还没有什么好的消息与结果。
“3D堆叠技术与将人工智能AI技术融入芯片设计？”
现场的观众们听到这个技术概念，他们看这名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道这技术代表着什么。
“没错，就是3D芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”
林轩轻轻点头，然后接着说道：
“所谓的3D芯片堆叠技术，就是将以往二维的平面芯片，通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。
你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。
而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3D芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。
毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3D芯片堆叠技术了！”
舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3D芯片堆叠技术耗费了多少的精力。
其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。
(本章完)
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