第253章 人工智能芯片！
汉唐科技降低热量的方法就是采用了全球独一家的钴互联技术与更巧妙的设计让其热量能均匀快速地散发出去。
其中钴互联技术因为电阻系数低，发热量小，有着良好的导热性，所以在林轩攻克3D芯片堆叠技术中发挥了不可磨灭的贡献！
所以台上一分钟，台下十年功。
林轩在舞台上风轻云淡地介绍着3D芯片堆叠技术，背后却是在虚拟空间中，实际相当于耗费了近数千亿美元的设备与科研资源！
毕竟林轩研究实物时能通过“复制”的形式，直接在多条生产线上同步进行研究。
因山寨空间能“复制最新成果”与“刷新想要的东西”，所以林轩的研究资源堪称是举世界之最，最为奢侈！
在山寨虚拟空间中，实际被林轩“挥霍”的资源达到了数千亿美元！
最后加上虚拟空间的特性，当林轩一个人忙不过来时，林轩可以合理地要求山寨系统帮他维持运行芯片生产线继续运行。
所以凭借被他挥霍的数千亿美元设备与研究资源，林轩也是成功啃下了3D芯片堆叠技术！
另外一边，回过神来的林轩接着说道：
“至于将人工智能AI算法融入芯片硬件这就没什么好说的了，具体的作用与用法相信大家听名字也看得出来了。
这个技术的具体表现形式就是让我们手机的人工智能小梦更加聪明，能做到更多的事情，以及让我们语音识别更加精准并且反应的速度更加快！”
“啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪……”
随着林轩的话语说完，现场响起了热烈的掌声，人们满脸热切地看着林轩手中的手机。
不得不说这个汉唐S2手机真的超乎他们的想象，让他们有些目瞪口呆。
这手机的手机处理器使用了3D堆叠技术，能在体积不增加的情况下塞下更多的晶体管，那不知这手机处理器性能有多强呢？
而且这手机还采用了人工智能技术，直接将人工智能算法融入到了手机芯片之中，创造了全球先例！
展示出来的人工智能小梦以及汉唐语音输入法真的让无数人眼前一亮。
可以说就目前为止，这个汉唐S2手机就已经让无数人眼前一亮。
如果手机处理器方面的性能可以超越乃至达到14纳米的摩托S1手机处理器水准，那这汉唐S2手机简直就是超神了。
就这样，人们好奇地看着林轩，等待林轩揭开汉风三代芯片的性能参数。
对此林轩也没藏着掖着，只见他介绍完了3D芯片堆叠技术以及人工智能算法融入芯片后。
他就轻轻点击了手中的遥控，身后的投影屏幕转瞬间变成了汉风三代的参数数据。
芯片代号：汉风三代芯片。
架构：汉风智能一代架构
晶体管数量：11亿。
汉唐安兔兔CPU跑分37059分， GP U跑分45673分。
功耗……
“就只是这样而已吗？！”
“是啊，怎么会跑分只有这么低？！”
“竟然才区区3.7万而已？比摩托锣拉的摩托S1手机处理器50523分弱了13464万分？”
“没错，晶体管数量才区区11亿个，这远远比不上人家摩托S1的30亿个晶体管啊，跑分还弱了1.3万！”
现场爆发了一阵失望的叹息声。
人们在看到汉唐科技公布出来的汉唐安兔兔3.7万跑分以及那11亿晶体管后，他们十分失望。
所谓期望越高失望越大，他们之前看到汉风三代芯片采用3D芯片堆叠技术。
还以为使用这项技术能打败14纳米的摩托S1手机处理器，结果发现这技术没有他们想象中那么强大。
发现采用3D芯片堆叠技术后的芯片竟然还打不赢摩托S1手机处理器时。
人们纷纷失望之极，正所谓期望有多大失望就有多大，现在知道这事实后，他们真的是失望至极。
但他们也不想想林轩能用11亿晶体管达到3.7万分有多么的不容易，毕竟他们性能差距只有区区1.3万分啊。
考虑到摩托S1手机处理器14纳米的30亿晶体管，汉唐科技用45纳米制程工艺的11亿晶体管做到这种跑分已经相当的不容易了。
而且同是45纳米制程工艺，汉唐科技让汉风二代跑分从2万分直接攀升到3.7万分。
想一下就知道这有多么的不容易，毕竟他们可都是采用45纳米制程工艺呀！
但此时的人们可没有管这些，他们在意的是汉风三代芯片是否是第一名，在意汉风三代芯片能否超越摩托锣拉的摩托S1手机处理器。
他们才不管什么你什么制程工艺，在他们的认知中，汉风三代芯片没有打败摩托S1手机处理器那就是失败！
“哈哈，小小林轩真是不自量力。”
此时的爱德华看到汉唐安兔兔跑分才区区3.7万多分，相比摩托S1跑分足足相差了近1.3万，他顿时露出了高兴的笑容。
还好还好，汉唐科技之前的诸多黑科技就让爱德华感到一阵压力山大。
现在看到汉唐科技的跑分才区区3.7万分，相比摩托S1手机处理器还有1.3万分差距，爱德华只感觉心里松了一口气。
毕竟汉唐S2手机实在是太完美了，此时汉风三代手机处理器打不赢摩托锣拉的摩托S1处理器这是个好消息啊。
可以说这个结果极大地缓解了爱德华蛋蛋的忧郁，让他心里松了一口气。
“林轩竟然败了吗？！”
此时的黄自成看到那手机处理器的跑分才3.7万分达不到摩托锣拉恐怖的跑分层次，他感到有些失望了。
他刚还以为那个3D芯片堆叠技术出世之后能打败摩托锣拉的摩托S1手机处理器呢，没想到跑分分数才这么一点，有些让人失望了。
而且晶体管的数量才11亿个，这是个让人失望的事实。
这表明汉唐科技掌握的3D芯片堆叠技术似乎没有想象中的那么强。
毕竟3D芯片堆叠技术从理论上来说应该能叠加很多层的啊！
通过数层乃至数十层的叠加，晶体管数量超越摩托S1的30亿晶体管也是有可能的！
这种情况下发现汉风三代的晶体管数量才区区11亿晶体管，跑分才区区3.7万分，这怎么不让人失望了？
(本章完)
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